MediaTek anunció hoy los nuevos sistemas en chips (SoC) MediaTek Filogic 130 y Filogic 130A que integran un microprocesador (MCU), un motor AI, subsistemas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2, y una unidad de administración de energía (PMU) en un solo chip.
Filogic 130A también integra un procesador de señal digital de audio, para permitir a los fabricantes de dispositivos agregar fácilmente asistentes de voz y otros servicios a sus productos.
Estas soluciones todo en uno brindan conectividad de alto rendimiento, confiable y de bajo consumo en diseños con factor de forma pequeños que son ideales para una amplia gama de dispositivos de IoT.
“En los próximos años, las tecnologías de conectividad avanzadas como Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 se convertirán en imprescindibles para los dispositivos domésticos inteligentes con la creciente necesidad de más potencia de procesamiento de IA, eficiencia energética y robusta seguridad.
Las soluciones Filogic 130 y Filogic 130A de MediaTek ofrecen la combinación perfecta de características para ayudar a impulsar esta transición”, dijo Alan Hsu, Vicepresidente Corporativo y Gerente General de Conectividad Inteligente en MediaTek.
“Cada solución tiene un diseño altamente integrado que incluye las últimas tecnologías de procesamiento en chip y administración de energía en un diseño ultra pequeño no más grande que el tamaño de una uña”.
Los SoC Filogic 130 y Filogic 130A admiten conectividad Wi-Fi 6 1T1R y doble banda de 2.4 GHz y 5 GHz, junto con funciones Wi-Fi avanzadas como tiempo de activación objetivo (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, calidad de servicio (QoS) y seguridad Wi-Fi WPA3.
Para garantizar que la conectividad Wi-Fi de los usuarios siga siendo confiable, incluso cuando los dispositivos Bluetooth estén en uso al mismo tiempo, las soluciones admiten la coexistencia avanzada de Wi-Fi y Bluetooth.
Ambas soluciones de un solo chip integra un microcontrolador Arm Cortex-M33 que es compatible con RAM incorporada y flash externa y un módulo frontal integrado (iFEM) que admite la funcionalidad de amplificador de bajo ruido (LNA) y amplificador de potencia (PA).
El Filogic 130A también integra un DSP HiFi4 integrado para un procesamiento de voz de campo lejano más preciso, capacidad de micrófono siempre activo con detección de actividad de voz y soporte de palabras de activación.
Los chipsets Filogic 130 y Filogic 130A están diseñados para maximizar la eficiencia energética en el factor de forma más pequeño y de menor potencia, lo que permite que los dispositivos alcancen las calificaciones y certificaciones Energy Star y Green Appliance.
Las soluciones también son compatibles con motores criptográficos de hardware y arranque seguro para sólidas capacidades de seguridad, y admiten una variedad de interfaces que incluyen IO de uso general como SPI, I2C, I2S, entrada IR, UART, AUXADC, PWM e interfaz GPIO para facilitar el proceso de diseño.
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